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英特尔为此项目注入了数十亿美元资金,其中包括来自美国芯片补贴法案的5亿美元资助。Fab 9及其附近的Fab 11X工厂现已成为英特尔先进封装业务中低调但增长迅速的关键生产基地。
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更深入地研究表明,紫光股份旗下新华三于2024年率先发布1.6T智算交换机H3C S98258C-G,支持全光网络3.0解决方案,单端口速率突破1.6T,整机交换容量达204.8T,可满足3.2万台AIGC节点通信需求。该产品搭载自研智算引擎,延迟可低至0.3微秒,通过谷歌等国际客户验证,成为其OCS整机核心供应商。此外,公司还推出全球首款51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机,为1.6T产品技术迭代奠定基础。
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