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此外,通知同时提出推进技术成果落地,支持高校、科研机构与行业领军企业协同开放算力资源、数据接口及开发工具,减轻中小企业技术研发与测试成本;启动算力人才培育项目,开展能力建设试点培训,研制系列普惠算力应用优质教学资源。

最后,3月9日,星宸科技发布投资者关系活动记录表,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置,适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求;进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力,已获国际一线OEM定点,计划于2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP,功耗更低、成本优化。

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关于作者

杨勇,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。

网友评论

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    干货满满,已收藏转发。

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    写得很好,学到了很多新知识!

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    这篇文章分析得很透彻,期待更多这样的内容。

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    内容详实,数据翔实,好文!